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快速退火炉操作规程

快速退火炉是一种用于制造半导体器件的工艺,包括加热多个半导体晶片以影响它们的电性能。热处理是为不同的效果而设计的。晶片可以被加热以激活掺杂剂,将薄膜转化成薄膜或将薄膜转化成晶片衬底界面,使高密度堆积的塑料薄膜,更改生长发育的塑料薄膜的情况,修补引入的损害,挪动掺杂剂或将掺杂剂从一个塑料薄膜迁移到另一个塑料薄膜或从塑料薄膜进到圆晶衬底。

 

快速退火炉操作规程:
 
1、先要确定炉口关掉密封性完好无损,查验电路系统一切正常后,即可实际操作。 
 
2、先逐一起动每区的轴流式风机。 
 
3、起动每区的循环系统离心风机,直到电动机电流量平稳后,重新启动另一台离心风机,确保每一区的离心风机平稳运行。
 
4、按生产制造工艺卡片的加工工艺规定,在温度控制智表上键入加工工艺主要参数。 
 
5、开启排烟防火阀门,起动吹洗离心风机。(10T炉厨房烟道无闸阀) 
 
6、接入电加热器的电源总开关,按照规定的溫度曲线图开展操纵淬火。
 
7.退火期间,务必检查电器和机械的运行情况,如加热器、循环风扇和轴承。 
 
8.退火时注意各区域金属的温升,操作人员可根据具体情况(一般在10℃左右)在小范围内调整炉气温度,以保证各区域温度一致。
 
9、若在要求時间内,金属材料溫度超出金属材料温限限制,可适度制冷,若未做到金属材料温低限,则能延长隔热保温時间,直至做到金属材料温限。 
 
10、退火完毕后,先后停电加热器、轴流式风机、电吹风、循环系统离心风机,开启炉口公布。
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